Das Baumanagement als Möglichmacher der Möglichmacher

Hochleitungslaser von TRUMPF sind eine der Schlüsselkomponenten zur Herstellung von ultraviolettem Licht (EUV-Licht). Das Baumanagement sorgt im Ditzinger Werk für bauliche und gebäudetechnische Voraussetzungen zur hoch-technologisierten Forschung und Produktion.

©TRUMPF Group

Ohne extrem ultraviolettes Licht keine modernen Computerchips – die EUV-Lithografie gewinnt das Rennen um die Herstellung zukünftiger Mikrochips. Mit dieser Technologie lassen sich weitaus leistungsfähigere, energieeffizientere und kostengünstigere Mikrochips herstellen als jemals zuvor. In jahrelanger, enger Zusammenarbeit haben TRUMPF, der niederländische Technologie-Konzern ASML und ZEISS die EUV-Technologie zur Industriereife gebracht. Eine der Schlüsselkomponenten zur Herstellung der EUV-Lithografie-Maschinen liefert die Firma TRUMPF mit ihrem Hochleistungslaser. Das Baumanagement schafft im Ditzinger Werk die baulichen und gebäudetechnischen Grundvoraussetzungen, die für die Herstellung und Forschung benötigt werden. Wachsende, sich verändernde Anforderungen erfordern während der Bauphasen Umplanungen sowie Anpassungen an das dynamische Umfeld. So wurde speziell für das High-Power-Seed-Module (HPSM) im Bestand und während des laufenden Betriebs ein komplett neuer Forschungsraum eingerichtet, der gebäudetechnisch den hohen Anforderungen eines solchen Labors standhält. Die Laborstromversorgung spielt dabei eine große Rolle genauso wie die Kältetechnik. Die bei der Erzeugung von Laserlicht entstandene Wärme muss abgeführt werden, um eine Überhitzung zu vermeiden.

Entwickler des High-Power-Seed-Moduls sind Dr. Michael Kösters und sein Team. Für ihren Beitrag zur Entwicklung und industriellen Serienreife der EUV-Technologie wurde Dr. Kösters soeben als Teil eines Experten-Teams für den Deutschen Zukunftspreis nominiert. Der Preis gehört zu den wichtigsten Wissenschaftsauszeichnungen in Deutschland. Dr. Kösters und sein Team sind als Entwickler dieser Technologie die so genannten „Enabler“, also diejenigen, die den Fortschritt in der Chipentwicklung überhaupt möglich machen. Das Baumanagement-Team hat die baulichen (KG 300) und gebäudetechnischen Maßnahmen (KG 400) in den Produktionshallen, Labors und Reinräumen geleitet. Durch die Beauftragung in den beiden Kostengruppen konnte das Team schnittstellenfrei arbeiten und gemeinsam Lösungen umsetzen.

Partnerschaftlich und vertrauensvoll verlief und verläuft die Projektarbeit – aufgrund der Dynamik ergeben sich immer wieder Folgeaufträge. Gemeinsam werden neue Anforderungen umgesetzt, daraus entstehende Herausforderungen bewältigt und dabei Kosten- und Zeitpläne eingehalten. Herr Dr. Kösters kommentiert die gute Zusammenarbeit so: „Das Baumanagement ist im Grunde der Enabler der Enabler“ – macht also das Möglichmachen erst möglich.“

Ein tolles Kompliment für das Baumanagement Team.

 

Kontakt Presse

Gassmann + Grossmann Baumanagement GmbH
Margareta Scheinhütte
Untere Waldplätze 31
70569 Stuttgart

Tel.   +49 711 252544-0 
Fax   +49 711 252544-7877

presse(at)gagro.com